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Juntas Amistosas y el Costo de la Deuda

Autores: Seo, Hoontaek; Yi, Sangho; McCumber, William

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2024

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Acceso abierto

Artículo científico


Categoría

Gestión y administración

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 10

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
Para una muestra de emisiones de bonos públicos por empresas estadounidenses entre 2000 y 2019, obtenida de la base de datos de Nuevas Emisiones de Securities Data Corporation (SDC), examinamos la relación entre juntas directivas amigables con el CEO y el costo de la deuda. Para explorar esta relación, construimos proxies para la amabilidad de la junta basados en conexiones sociales obtenidas de la base de datos de BoardEx, clasificando una junta como amigable si incluye al menos un director externo que tiene una conexión social con el CEO. Nuestro análisis de regresión revela una asociación negativa entre juntas amigables con el CEO y los márgenes de rendimiento, y una asociación positiva entre juntas amigables con el CEO y las calificaciones crediticias. Estos efectos existen después de controlar las características de la empresa y del bono basados en la literatura previa. Los resultados son robustos a una medida alternativa de amabilidad de la junta y a la posible endogeneidad. Estos hallazgos implican que las empresas con una junta amigable con el CEO experimentan un menor costo de financiamiento a través de bonos. Esto apoya el argumento de que una comunicación efectiva entre los CEOs y los directores contribuye a la mejora de los intereses de los acreedores. Nuestros resultados tienen una implicación práctica de que las empresas que dependen en gran medida de la deuda deberían emplear activamente juntas amigables con el CEO. A pesar de la creciente literatura sobre juntas amigables con el CEO, hay una falta de investigación sobre la relación entre juntas amigables con el CEO y el costo de la deuda. Nuestros resultados llenan este vacío en la literatura existente sobre juntas amigables con el CEO.

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