Propiedades de solución de un nuevo modelo dinámico para MEMS con placas paralelas en presencia de campo de borde
Autores: Di Barba, Paolo; Fattorusso, Luisa; Versaci, Mario
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2022
Acceso abierto
Artículo científico
Categoría
Matemáticas
Subcategoría
Matemáticas generales
Palabras clave
No lineal
Hiperbólico
Modelo integro-diferencial
MEMS electrostático
Campo de borde
Teoría de Pelesko-Driscoll
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 26
Citaciones: Sin citaciones
En este artículo, partiendo de un modelo integro-diferencial hiperbólico no lineal de cuarto orden bien conocido que describe el comportamiento dinámico de un MEMS electrostático con una placa paralela, los autores proponen una mejora del mismo formulando un término aditivo debido a los efectos producidos por el campo de fricción y cumpliendo la teoría de Pelesko-Driscoll, la cual, como es bien sabido, tiene una fuerte confirmación experimental. Explotando la teoría de ecuaciones hiperbólicas en espacios de Hilbert, y también utilizando la Teoría del Operador Cercano de Campanato (y aplicaciones posteriores), se demuestran y discuten resultados de existencia y regularidad de la solución, particularmente útiles en previsión del desarrollo de enfoques numéricos para recuperar el perfil de la placa deformable para una amplia gama de aplicaciones.
Descripción
En este artículo, partiendo de un modelo integro-diferencial hiperbólico no lineal de cuarto orden bien conocido que describe el comportamiento dinámico de un MEMS electrostático con una placa paralela, los autores proponen una mejora del mismo formulando un término aditivo debido a los efectos producidos por el campo de fricción y cumpliendo la teoría de Pelesko-Driscoll, la cual, como es bien sabido, tiene una fuerte confirmación experimental. Explotando la teoría de ecuaciones hiperbólicas en espacios de Hilbert, y también utilizando la Teoría del Operador Cercano de Campanato (y aplicaciones posteriores), se demuestran y discuten resultados de existencia y regularidad de la solución, particularmente útiles en previsión del desarrollo de enfoques numéricos para recuperar el perfil de la placa deformable para una amplia gama de aplicaciones.