La mayor eficiencia energética, el diseño más compacto y la mayor duración de los diodos emisores de luz (LED) han resultado en un aumento de su cuota de mercado en la industria de la iluminación, especialmente en las industrias de la electrónica de consumo, automotriz y la iluminación general. Debido a su robustez y fiabilidad, los LED han reemplazado a las fuentes de luz convencionales, como las lámparas fluorescentes. Muchos estudios están examinando la fiabilidad de los LED como tales o investigando su comportamiento a largo plazo en placas de circuito impreso (PCB) estándar. Sin embargo, el rendimiento térmico de los LED montados en sustratos no convencionales aún no se ha explorado lo suficiente. Un ejemplo interesante de esto son los dispositivos de interconexión moldeados (MID), que son bien conocidos por la gran libertad de diseño y el gran potencial para la integración funcional. Estas características no solo subrayan las principales capacidades de la tecnología MID, sino que también presentan algunos desafíos en cuanto a la gestión térmica. El comportamiento a largo plazo de los LED en MID aún está bastante inexplorado y esto impide que esta tecnología consolide su existencia. En este contexto, este trabajo destaca un sistema de prueba desarrollado con el objetivo de investigar los LED, montados en dispositivos de interconexión moldeados, bajo condiciones de estrés combinadas. Los resultados del estudio de fiabilidad, así como el modelo de vida útil resultante, también se ilustran y discuten.