logo móvil

Propiedades de las uniones soldadas de Sn-Ag-Cu preparadas mediante calentamiento por inducción

Autores: Marian, Drienovsky; Marián, Palcut; Pavol, Priputen; Eva, Cuninková; Ondrej, Bošák; Marián, Kubliha; Lýdia Rízeková, Trnková

Idioma: Inglés

Editor: Hindawi

Año: 2020

Ver Artículo científico

Acceso abierto

Artículo científico


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 12

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
En el presente trabajo se han empleado una aleación casi eutéctica y tres hipoeutécticas de Sn-Ag-Cu para soldar por inducción. Las aleaciones se produjeron mediante la fusión por inducción de trozos de Ag, Cu y Sn de alta pureza. El comportamiento de fusión de las aleaciones se investigó mediante calorimetría diferencial de barrido. Las aleaciones de soldadura se aplicaron posteriormente para la soldadura mediante el calentamiento convencional de la placa caliente, así como el calentamiento por inducción, y se registraron tanto los tiempos de soldadura como las temperaturas máximas durante la soldadura. Se produjeron uniones soldadas de dos láminas de cobre. Se analizó la resistencia eléctrica, la resistencia a la tracción y la microestructura de cada unión soldada. Los resultados indican que las propiedades físicas y mecánicas de las uniones soldadas están determinadas por su composición química y la tecnología de soldadura. Las uniones soldadas por inducción no sólo tienen una resistividad eléctrica ligeramente superior, sino también una mayor resistencia mecánica, excepto en el caso de la soldadura hipoeutéctica de 0,3 wt. g de soldadura hipoeutéctica. El mayor aumento de la resistencia a la tracción final (28%) se observó en las uniones soldadas por inducción con soldadura hipoeutéctica de 1 wt. g de soldadura hipoeutéctica. Este efecto se atribuye a la distribución homogénea de los compuestos intermetálicos dentro del eutéctico en la microestructura de la aleación. La distribución homogénea se ve favorecida por la rotación de la soldadura líquida debido a las corrientes de Foucault y al campo magnético de alta frecuencia generado durante el calentamiento por inducción.

Documentos Relacionados

Temas Virtualpro