Recubrimientos de cobre superhidrofóbicos y superhidrofílicos electrodepositados sobre sustrato de cobre
Autores: Walkowicz, M.; Rudnik, E.; Osuch, P.; Pęczar, D.
Idioma: Inglés
Editor: Croatian Metallurgical Society (CMS)
Año: 2025
Acceso abierto
Categoría
Licencia
Consultas: 5
Citaciones: Sin citaciones
El objetivo de este trabajo fue determinar las condiciones de deposición electroquímica para recubrimientos de cobre superhidrofóbicos y superhidrofílicos sobre sustratos de cobre. Mediante la variación de las condiciones del proceso de electrodeposición en dos etapas (sobrepotencial del cátodo y duración del proceso), se crearon capas de cobre con diferente humectabilidad, es decir, con ángulos de contacto altos (150°) y bajos (8°). En particular, se logró una baja humectabilidad en el proceso de electrodeposición con bajo sobrepotencial y tiempo de proceso prolongado en la primera etapa, y con alto sobrepotencial y tiempo de proceso corto en la segunda etapa. Sin embargo, se obtuvo una alta humectabilidad en la primera etapa, con bajo sobrepotencial y tiempo prolongado, y en la segunda etapa, con bajo sobrepotencial y tiempo prolongado. La morfología de las capas jerárquicas se analizó mediante microscopía electrónica de barrido. El experimento sugiere que la superficie de cobre electrodepositada puede presentar una humectabilidad estable en aplicaciones reales.
El objetivo de este trabajo fue determinar las condiciones de deposición electroquímica para recubrimientos de cobre superhidrofóbicos y superhidrofílicos sobre sustratos de cobre. Mediante la variación de las condiciones del proceso de electrodeposición en dos etapas (sobrepotencial del cátodo y duración del proceso), se crearon capas de cobre con diferente humectabilidad, es decir, con ángulos de contacto altos (150°) y bajos (8°). En particular, se logró una baja humectabilidad en el proceso de electrodeposición con bajo sobrepotencial y tiempo de proceso prolongado en la primera etapa, y con alto sobrepotencial y tiempo de proceso corto en la segunda etapa. Sin embargo, se obtuvo una alta humectabilidad en la primera etapa, con bajo sobrepotencial y tiempo prolongado, y en la segunda etapa, con bajo sobrepotencial y tiempo prolongado. La morfología de las capas jerárquicas se analizó mediante microscopía electrónica de barrido. El experimento sugiere que la superficie de cobre electrodepositada puede presentar una humectabilidad estable en aplicaciones reales.